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RP605Z183B-E2-F

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RP605Z183B-E2-F

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Nisshinbo Micro Devices Inc.

300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST

RP605Z183B-E2-F Technisches Datenblatt

nicht konform

RP605Z183B-E2-F Preise und Bestellung

Menge Stückpreis Ext. Preis
1 $2.53000 $2.53
500 $2.5047 $1252.35
1000 $2.4794 $2479.4
1500 $2.4541 $3681.15
2000 $2.4288 $4857.6
2500 $2.4035 $6008.75
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Name Wert
Produktstatus Active
Anwendungen Battery Management, Power Supplies
Strom - Versorgung 300nA
Spannung - Versorgung 1.8V ~ 5.5V
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C
Montageart Surface Mount
Paket / Koffer 20-XFBGA, WLCSP
Lieferantengerätepaket 20-WLCSP-P3 (2.32x1.71)
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Zugehörige Teilenummer

LPTM10-12107-3FTG208C
Lattice Semiconductor Corporation
LPTM10-12107-3FTG208C
$0 $/Stück
MAX6808UR32-T
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
MAX6808UR32-T
$0 $/Stück
TPS65988DHRSHR
Texas Instruments
TPS65988DHRSHR
$0 $/Stück
TPS6591286YFFR
Texas Instruments
TPS6591286YFFR
$0 $/Stück
LP3927ILQ-AH
National Semiconductor
LP3927ILQ-AH
$0 $/Stück
MAX77654AENV+T
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
MAX77654AENV+T
$0 $/Stück
L9915-CB
STMicroelectronics
L9915-CB
$0 $/Stück
RP605Z253B-E2-F
Nisshinbo Micro Devices Inc.
RP605Z253B-E2-F
$0 $/Stück
MAX749CSA+
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
MAX749CSA+
$0 $/Stück
MC33FS6511CAE
NXP USA Inc.
MC33FS6511CAE
$0 $/Stück
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