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BU160Z-178-HT

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CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

nicht konform

BU160Z-178-HT Preise und Bestellung

Menge Stückpreis Ext. Preis
1 $2.37000 $2.37
10 $2.14900 $21.49
25 $2.01720 $50.43
50 $1.92940 $96.47
100 $1.84170 $184.17
250 $1.66632 $416.58
500 $1.53476 $767.38
1,000 $1.31550 -
2,500 $1.22780 -
5 items
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Name Wert
Produktstatus Obsolete
Typ DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen bzw. Pins (Raster) 16 (2 x 8)
Tonhöhe - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontaktoberfläche - Stecken Gold
Dicke der Kontaktoberfläche - Paarung 78.7µin (2.00µm)
Kontaktmaterial - Stecken Beryllium Copper
Montageart Surface Mount
Merkmale Open Frame
Beendigung Solder
Tonhöhe - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt beenden - Post Copper
Dicke der Kontaktoberfläche - Pfosten Flash
Kontaktmaterial - Post Brass
Gehäusematerial Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C
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