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ED32DT

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CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN

ED32DT Technisches Datenblatt

nicht konform

ED32DT Preise und Bestellung

Menge Stückpreis Ext. Preis
1 $0.42000 $0.42
15 $0.39067 $5.86005
30 $0.33700 $10.11
60 $0.28883 $17.3298
105 $0.27829 $29.22045
255 $0.25145 $64.11975
510 $0.24076 $122.7876
1,005 $0.20330 -
2,505 $0.18725 -
7624 items
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Name Wert
Produktstatus Active
Typ DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen bzw. Pins (Raster) 32 (2 x 16)
Tonhöhe - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontaktoberfläche - Stecken Tin
Dicke der Kontaktoberfläche - Paarung 60.0µin (1.52µm)
Kontaktmaterial - Stecken Phosphor Bronze
Montageart Through Hole
Merkmale Open Frame
Beendigung Solder
Tonhöhe - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt beenden - Post Tin
Dicke der Kontaktoberfläche - Pfosten 60.0µin (1.52µm)
Kontaktmaterial - Post Phosphor Bronze
Gehäusematerial Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Betriebstemperatur -55°C ~ 110°C
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