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TH997-288-192-1.0

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Penchem Technologies Sdn Bhd

SOFT SILICONE THERMAL PAD

TH997-288-192-1.0 Technisches Datenblatt

nicht konform

TH997-288-192-1.0 Preise und Bestellung

Menge Stückpreis Ext. Preis
1 $13.50000 $13.5
500 $13.365 $6682.5
1000 $13.23 $13230
1500 $13.095 $19642.5
2000 $12.96 $25920
2500 $12.825 $32062.5
1 items
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Name Wert
Produktstatus Active
Verwendung Thermally Conductive
Typ Gap Filler Pad, Sheet
Form Rectangular
Gliederung 288.00mm x 192.00mm
Dicke 0.0394" (1.000mm)
Material Silicone
Klebstoff Tacky - Both Sides
Träger, Trägerin -
Farbe Blue
Wärmewiderstand -
Wärmeleitfähigkeit 2.4W/m-K
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