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TH997-288-192-2.5

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TH997-288-192-2.5

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Penchem Technologies Sdn Bhd

SOFT SILICONE THERMAL PAD

TH997-288-192-2.5 Technisches Datenblatt

nicht konform

TH997-288-192-2.5 Preise und Bestellung

Menge Stückpreis Ext. Preis
1 $22.80000 $22.8
500 $22.572 $11286
1000 $22.344 $22344
1500 $22.116 $33174
2000 $21.888 $43776
2500 $21.66 $54150
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Name Wert
Produktstatus Active
Verwendung Thermally Conductive
Typ Gap Filler Pad, Sheet
Form Rectangular
Gliederung 288.00mm x 192.00mm
Dicke 0.0984" (2.500mm)
Material Silicone
Klebstoff Tacky - Both Sides
Träger, Trägerin -
Farbe Blue
Wärmewiderstand -
Wärmeleitfähigkeit 2.4W/m-K
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Zugehörige Teilenummer

K6-0.006-AC-43
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K6-0.006-AC-43
$0 $/Stück
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Taica North America Corporation
COH-4000LVC-200-05
$0 $/Stück
TG-A3500-325-325-3.0
t-Global Technology
TG-A3500-325-325-3.0
$0 $/Stück
A17653-20
Laird Technologies - Thermal Materials
A17653-20
$0 $/Stück
19.05MMOD-8MMID-25-8810
3M (TC)
19.05MMOD-8MMID-25-8810
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Panasonic Electronic Components
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TG-A20KF-385-285-3.0-1A
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