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TH997-288-192-5.0

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TH997-288-192-5.0

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Penchem Technologies Sdn Bhd

SOFT SILICONE THERMAL PAD

TH997-288-192-5.0 Technisches Datenblatt

nicht konform

TH997-288-192-5.0 Preise und Bestellung

Menge Stückpreis Ext. Preis
1 $34.65000 $34.65
500 $34.3035 $17151.75
1000 $33.957 $33957
1500 $33.6105 $50415.75
2000 $33.264 $66528
2500 $32.9175 $82293.75
26 items
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Name Wert
Produktstatus Active
Verwendung Thermally Conductive
Typ Gap Filler Pad, Sheet
Form Rectangular
Gliederung 288.00mm x 192.00mm
Dicke 0.197" (5.00mm)
Material Silicone
Klebstoff Tacky - Both Sides
Träger, Trägerin -
Farbe Blue
Wärmewiderstand -
Wärmeleitfähigkeit 2.4W/m-K
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Zugehörige Teilenummer

T62-1-150-150-0.16
t-Global Technology
T62-1-150-150-0.16
$0 $/Stück
A17633-14
Laird Technologies - Thermal Materials
A17633-14
$0 $/Stück
TG-A3500-310-310-1.5
t-Global Technology
TG-A3500-310-310-1.5
$0 $/Stück
35MM-35MM-25-5590H-05
3M (TC)
35MM-35MM-25-5590H-05
$0 $/Stück
175-6-280P
Wakefield-Vette
175-6-280P
$0 $/Stück
60-11-4997-1674
Parker Chomerics
60-11-4997-1674
$0 $/Stück
EYG-R1818ZRX2
Panasonic Electronic Components
EYG-R1818ZRX2
$0 $/Stück
TG-A486A-150-150-5.0-1A
t-Global Technology
TG-A486A-150-150-5.0-1A
$0 $/Stück
TG-A1450-150-150-0.8
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TG-A1450-150-150-0.8
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TG-A4500F-150-150-1.5
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TG-A4500F-150-150-1.5
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