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88P8341BHGI

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88P8341BHGI

88P8341BHGI

Renesas Electronics America Inc

IC SYST PACK INTERFACE 820TEBGA

88P8341BHGI Technisches Datenblatt

compliant

88P8341BHGI Preise und Bestellung

Menge Stückpreis Ext. Preis
1 $0.00000 $0
500 $0 $0
1000 $0 $0
1500 $0 $0
2000 $0 $0
2500 $0 $0
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Name Wert
Produktstatus Obsolete
Typ System Packet Interface (SPI)
Anwendungen -
Montageart Surface Mount
Paket / Koffer 820-BGA Exposed Pad
Lieferantengerätepaket 820-TEBGA (35x35)
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Zugehörige Teilenummer

MAX6809MEUR
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
MAX6809MEUR
$0 $/Stück
ZC432871FUR2
Motorola
ZC432871FUR2
$0 $/Stück
TSI578-10GCLH
Renesas Electronics America Inc
TSI578-10GCLH
$0 $/Stück
951G/C
Rochester Electronics, LLC
951G/C
$0 $/Stück
LV59025M-MPB-H
onsemi
LV59025M-MPB-H
$0 $/Stück
HUF76429S3ST_Q
Fairchild Semiconductor
HUF76429S3ST_Q
$0 $/Stück
NZX13B133
NXP USA Inc.
NZX13B133
$0 $/Stück
R552133
Rochester Electronics, LLC
R552133
$0 $/Stück
BCM7584TPKFEBA03G
Broadcom Limited
BCM7584TPKFEBA03G
$0 $/Stück
TJA1028TK/5V0/20115
NXP USA Inc.
TJA1028TK/5V0/20115
$0 $/Stück
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