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WBNCSAC20

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LEAD FREE NO-CLEAN FLUX CORE SIL

WBNCSAC20 Technisches Datenblatt

nicht konform

WBNCSAC20 Preise und Bestellung

Menge Stückpreis Ext. Preis
1 $97.99000 $97.99
500 $97.0101 $48505.05
1000 $96.0302 $96030.2
1500 $95.0503 $142575.45
2000 $94.0704 $188140.8
2500 $93.0905 $232726.25
5 items
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Großhandelspreise für jede Bestellung, ob groß oder klein
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Name Wert
Produktstatus Active
Typ Wire Solder
Zusammensetzung Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser 0.020" (0.51mm)
Schmelzpunkt 430°F (221°C)
Flussmitteltyp No-Clean
Drahtstärke 24 AWG, 25 SWG
Maschenart -
Verfahren Lead Free
bilden Spool, 1 lb (454 g)
Haltbarkeit -
Beginn der Haltbarkeit -
Lager-/Kühltemperatur -
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Zugehörige Teilenummer

SMDIN100-R
SMDIN100-R
$0 $/Stück
SMD291SNL10
SMD291SNL10
$0 $/Stück
CC6001031AP
91-7068-8853
91-7068-8853
$0 $/Stück
NC191LT35
NC191LT35
$0 $/Stück
SMDSW.031 1LB
SMDSW.031 1LB
$0 $/Stück
24-6337-8825
24-6337-8825
$0 $/Stück
SMD2032-25000
SMD2032-25000
$0 $/Stück
NCSWLF.031 0.5OZ
24-6040-0038
24-6040-0038
$0 $/Stück

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