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Name | Wert |
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Produktstatus | Active |
Typ | Wire Solder |
Zusammensetzung | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Durchmesser | 0.031" (0.79mm) |
Schmelzpunkt | 430°F (221°C) |
Flussmitteltyp | No-Clean |
Drahtstärke | 20 AWG, 21 SWG |
Maschenart | - |
Verfahren | Lead Free |
bilden | Spool, 4 oz (113.40g) |
Haltbarkeit | - |
Beginn der Haltbarkeit | - |
Lager-/Kühltemperatur | - |
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