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WBNCSAC32

WBNCSAC32

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LEAD FREE NO-CLEAN FLUX CORE SIL

SOT-23

WBNCSAC32 Technisches Datenblatt

nicht konform

WBNCSAC32 Preise und Bestellung

Menge Stückpreis Ext. Preis
1 $95.99000 $95.99
500 $95.0301 $47515.05
1000 $94.0702 $94070.2
1500 $93.1103 $139665.45
2000 $92.1504 $184300.8
2500 $91.1905 $227976.25
0 items
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Großhandelspreise für jede Bestellung, ob groß oder klein
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Name Wert
Produktstatus Active
Typ Wire Solder
Zusammensetzung Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser 0.032" (0.81mm)
Schmelzpunkt 430°F (221°C)
Flussmitteltyp No-Clean
Drahtstärke 20 AWG, 21 SWG
Maschenart -
Verfahren Lead Free
bilden Spool, 1 lb (454 g)
Haltbarkeit -
Beginn der Haltbarkeit -
Lager-/Kühltemperatur -
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Zugehörige Teilenummer

91-7068-7623
91-7068-7623
$0 $/Stück
14-7068-0062
14-7068-0062
$0 $/Stück
92-7150-8850
92-7150-8850
$0 $/Stück
70-2102-0610
70-2102-0610
$0 $/Stück
93-7069-9510
93-7069-9510
$0 $/Stück
RASW.020 8OZ
RASW.020 8OZ
$0 $/Stück
SMDBI100-S-1
SMDBI100-S-1
$0 $/Stück
SMDIN100-S-1
SMDIN100-S-1
$0 $/Stück
EXB-SN62PB36AG2
NC191SNL50
NC191SNL50
$0 $/Stück

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