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WBWS633731-1LB

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WBWS633731-1LB

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SRA Soldering Products

SOLDER NO-CLEAN 63/37 .031 1 LB

WBWS633731-1LB Technisches Datenblatt

compliant

WBWS633731-1LB Preise und Bestellung

Menge Stückpreis Ext. Preis
1 $40.99000 $40.99
500 $40.5801 $20290.05
1000 $40.1702 $40170.2
1500 $39.7603 $59640.45
2000 $39.3504 $78700.8
2500 $38.9405 $97351.25
13 items
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Name Wert
Produktstatus Active
Typ Wire Solder
Zusammensetzung Sn63Pb37 (63/37)
Durchmesser 0.031" (0.79mm)
Schmelzpunkt -
Flussmitteltyp No-Clean, Water Soluble
Drahtstärke -
Maschenart -
Verfahren Leaded
bilden Spool, 1 lb (453.59g)
Haltbarkeit -
Beginn der Haltbarkeit -
Lager-/Kühltemperatur -
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Zugehörige Teilenummer

SMDSWLF.031 1OZ
Chip Quik Inc.
SMDSWLF.031 1OZ
$0 $/Stück
CC60L2062P
Canfield Technologies
CC60L2062P
$0 $/Stück
CWSN63WRMAP .015
Amerway Inc
CWSN63WRMAP .015
$0 $/Stück
WBNCC633720-2OZ
SRA Soldering Products
WBNCC633720-2OZ
$0 $/Stück
CWSAC WRAP .015
Amerway Inc
CWSAC WRAP .015
$0 $/Stück
24-7317-9718
Kester Solder
24-7317-9718
$0 $/Stück
NC191SNL15T5
Chip Quik Inc.
NC191SNL15T5
$0 $/Stück
24-7068-1402
Kester Solder
24-7068-1402
$0 $/Stück
24-7080-9713
Kester Solder
24-7080-9713
$0 $/Stück
SMDSWLF.006 5G
Chip Quik Inc.
SMDSWLF.006 5G
$0 $/Stück
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