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CONN IC DIP SOCKET 30POS TIN

2-382719-1 Technisches Datenblatt

nicht konform

2-382719-1 Preise und Bestellung

Menge Stückpreis Ext. Preis
1 $2.26000 $2.26
500 $2.2374 $1118.7
1000 $2.2148 $2214.8
1500 $2.1922 $3288.3
2000 $2.1696 $4339.2
2500 $2.147 $5367.5
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Name Wert
Produktstatus Obsolete
Typ DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen bzw. Pins (Raster) 30 (2 x 15)
Tonhöhe - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontaktoberfläche - Stecken Tin
Dicke der Kontaktoberfläche - Paarung -
Kontaktmaterial - Stecken Beryllium Copper
Montageart Through Hole
Merkmale Open Frame
Beendigung Solder
Tonhöhe - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt beenden - Post Tin
Dicke der Kontaktoberfläche - Pfosten -
Kontaktmaterial - Post Beryllium Copper
Gehäusematerial Thermoplastic, Glass Filled
Betriebstemperatur -55°C ~ 105°C
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