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808-AG10D

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CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

808-AG10D Technisches Datenblatt

nicht konform

808-AG10D Preise und Bestellung

Menge Stückpreis Ext. Preis
1 $5.08000 $5.08
10 $4.87900 $48.79
25 $4.47200 $111.8
60 $4.26883 $256.1298
120 $4.06550 $487.86
300 $3.55730 $1067.19
540 $3.45567 $1866.0618
1,020 $2.94747 -
2,520 $2.74420 -
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Name Wert
Produktstatus Obsolete
Typ DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen bzw. Pins (Raster) 8 (2 x 4)
Tonhöhe - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontaktoberfläche - Stecken Gold
Dicke der Kontaktoberfläche - Paarung 25.0µin (0.63µm)
Kontaktmaterial - Stecken Copper Alloy
Montageart Through Hole
Merkmale Open Frame
Beendigung Solder
Tonhöhe - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt beenden - Post Gold
Dicke der Kontaktoberfläche - Pfosten 5.00µin (0.127µm)
Kontaktmaterial - Post Copper Alloy
Gehäusematerial Polyester
Betriebstemperatur -55°C ~ 105°C
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