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808-AG11D

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CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

808-AG11D Technisches Datenblatt

nicht konform

808-AG11D Preise und Bestellung

Menge Stückpreis Ext. Preis
1 $2.65000 $2.65
10 $2.40800 $24.08
25 $2.26040 $56.51
60 $2.16200 $129.72
120 $2.06367 $247.6404
300 $1.86713 $560.139
540 $1.71972 $928.6488
1,020 $1.47405 -
2,520 $1.37578 -
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Name Wert
Produktstatus Obsolete
Typ DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen bzw. Pins (Raster) 8 (2 x 4)
Tonhöhe - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontaktoberfläche - Stecken Gold
Dicke der Kontaktoberfläche - Paarung 25.0µin (0.63µm)
Kontaktmaterial - Stecken Copper Alloy
Montageart Through Hole
Merkmale Open Frame
Beendigung Solder
Tonhöhe - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt beenden - Post Tin-Lead
Dicke der Kontaktoberfläche - Pfosten 80.0µin (2.03µm)
Kontaktmaterial - Post Copper Alloy
Gehäusematerial Polyester
Betriebstemperatur -55°C ~ 105°C
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Zugehörige Teilenummer

116-83-322-41-004101
116-87-624-41-009101
116-87-314-41-007101
69802-432LF
116-87-324-41-007101
ICO-640-SGT
ICO-640-SGT
$0 $/Stück
116-83-628-41-009101

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