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Name | Wert |
---|---|
Produktstatus | Active |
Typ | Solder Paste |
Zusammensetzung | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) |
Durchmesser | - |
Schmelzpunkt | 281°F (138°C) |
Flussmitteltyp | No-Clean |
Drahtstärke | - |
Maschenart | 3 |
Verfahren | Lead Free |
bilden | Jar, 17.64 oz (500g) |
Haltbarkeit | 6 Months |
Beginn der Haltbarkeit | Date of Manufacture |
Lager-/Kühltemperatur | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
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