Welcome to ichome.com!
| Name | Wert |
|---|---|
| Produktstatus | Obsolete |
| Typ | Wire Solder |
| Zusammensetzung | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Durchmesser | 0.040" (1.02mm) |
| Schmelzpunkt | 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C) |
| Flussmitteltyp | Rosin Mildly Activated (RMA) |
| Drahtstärke | 18 AWG, 19 SWG |
| Maschenart | - |
| Verfahren | Lead Free |
| bilden | Spool, 1 lb (454 g) |
| Haltbarkeit | - |
| Beginn der Haltbarkeit | - |
| Lager-/Kühltemperatur | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) |
Wir sind bestrebt, Ihre Erwartungen zu übertreffen. IChome: Kundenservice neu definiert für die Elektronikbranche.