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Name | Wert |
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Produktstatus | Obsolete |
Typ | Solder Paste |
Zusammensetzung | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Durchmesser | - |
Schmelzpunkt | 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C) |
Flussmitteltyp | Water Soluble |
Drahtstärke | - |
Maschenart | - |
Verfahren | Lead Free |
bilden | Cartridge, 24.69 oz (700g) |
Haltbarkeit | 6 Months |
Beginn der Haltbarkeit | Date of Manufacture |
Lager-/Kühltemperatur | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) |
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