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TH235-2-30G-2SYR

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TH235-2-30G-2SYR

TH235-2-30G-2SYR

Penchem Technologies Sdn Bhd

NON SILICONE THERMAL PUTTY

SOT-23

TH235-2-30G-2SYR Technisches Datenblatt

nicht konform

TH235-2-30G-2SYR Preise und Bestellung

Menge Stückpreis Ext. Preis
1 $30.30000 $30.3
500 $29.997 $14998.5
1000 $29.694 $29694
1500 $29.391 $44086.5
2000 $29.088 $58176
2500 $28.785 $71962.5
6 items
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Name Wert
Produktstatus Active
Typ Non-Silicone Putty
Größe / Abmessung 30 gram Syringe
nutzbarer Temperaturbereich 5°F ~ 248°F (-15°C ~ 200°C)
Farbe Blue
Wärmeleitfähigkeit 4.00W/m-K
Merkmale -
Haltbarkeit 18 Months
Lager-/Kühltemperatur -
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Zugehörige Teilenummer

21-420-001-030M
Jones Tech
21-420-001-030M
$0 $/Stück
TC1-200G
Chip Quik Inc.
TC1-200G
$0 $/Stück
GL-60-10
Wakefield-Vette
GL-60-10
$0 $/Stück
BT-101-50M-EQZ
Wakefield-Vette
BT-101-50M-EQZ
$0 $/Stück
BT-301-50M-EQZ
Wakefield-Vette
BT-301-50M-EQZ
$0 $/Stück
251G
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
251G
$0 $/Stück
4952G
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
4952G
$0 $/Stück
TG4040-D-30CC
t-Global Technology
TG4040-D-30CC
$0 $/Stück
S606P-30
t-Global Technology
S606P-30
$0 $/Stück
TC3-3.5G
Chip Quik Inc.
TC3-3.5G
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